BGA-rework och LGA-rework – när avancerade komponenter behöver bytas på PCB

Genom att ersätta en enskild komponent istället för att kassera ett helt kretskort kan produkter ofta återställas till full funktion. Det gör rework till en både kostnadseffektiv och hållbar lösning inom modern elektronikproduktion.

Mitac erbjuder BGA- och LGA-rework, där avancerade komponenter kan avlägsnas och ersättas på ett kontrollerat och tillförlitligt sätt. Med specialiserad rework-utrustning och noggrant styrda temperaturprofiler genomför vi precisionsstyrt komponentbyte på kretskort (PCB) enligt kundens specifikation.

 

Avancerat komponentbyte på BGA- och LGA-kapslingar

BGA (Ball Grid Array) och LGA (Land Grid Array) används i allt större utsträckning i modern elektronik tack vare hög packningstäthet, god elektrisk prestanda och effektiv värmehantering.

Samtidigt innebär dessa kapslingstyper att reparation och komponentbyte kräver specialiserad utrustning och processkontroll. Eftersom lödförbindelserna sitter under komponenten är de inte synliga under monteringen, vilket ställer höga krav på temperaturprofil, positionering och processstabilitet.

Mitac använder dedikerad BGA rework-utrustning för att säkerställa ett kontrollerat och reproducerbart resultat vid komponentbyte.

 

När används BGA- eller LGA-rework?

BGA- och LGA-rework används i flera situationer inom elektronikproduktion och utveckling:

  • defekta eller skadade komponenter på ett kretskort
  • komponenter som behöver bytas efter test eller verifiering
  • designändringar eller uppgraderingar av produkter
  • prototyp- och utvecklingsarbete
  • service eller reparation där en specifik komponent behöver ersättas

 

I de flesta fall skickas korten till oss med tydlig instruktion om vilken komponent som ska bytas. Vi genomför därefter komponentbytet med kontrollerad process och specialiserad utrustning.

BGA-rework och LGA-rework – när avancerade komponenter behöver bytas på PCB

Kontrollerad rework-process

Vid BGA- och LGA-rework är processkontroll avgörande för att undvika skador på kretskort eller komponenter.

Mitacs rework-process omfattar:

  • kontrollerad uppvärmning av både komponent och kretskort
  • noggrant styrda temperaturprofiler
  • precisionspositionering vid komponentbyte
  • stabil och reproducerbar lödprocess

 

Det minimerar risken för exempelvis pad-skador, delaminering eller termisk påverkan på kortet.

 

En hållbar lösning inom elektronikproduktion

Att byta en enskild komponent istället för att kassera ett helt kretskort innebär en betydande resursbesparing.

Genom BGA replacement och PCB rework kan elektronik återställas till full funktion och produktens livslängd förlängas. Detta bidrar till:

  • minskat elektronikavfall
  • effektivare resursanvändning
  • lägre materialförbrukning
  • minskad miljöpåverkan

 

Rework är därför en viktig del i en mer cirkulär hantering av elektronikprodukter.

 

En del av Mitacs erbjudande inom elektronikproduktion

Mitac är ett svenskt företag specialiserat på kretskortsmontering och elektronikproduktion, från prototyper till serieproduktion. Genom att även erbjuda BGA- och LGA-rework kan vi stödja våra kunder genom flera delar av produktens livscykel.

Vi hjälper våra kunder med:

  • BGA component replacement
  • LGA rework
  • PCB rework på kundens kretskort
  • komponentbyte i prototyper och mindre serier
  • omarbete av avancerade komponenter

 

Här kan du läsa mer om vårt arbete med re-work >

Har du ett kretskort där en BGA- eller LGA-komponent behöver bytas är du välkommen att kontakta oss.

Adam Bergqvist
Sälj/inköp

adam.bergqvist@mitac.se
08-509 062 64